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财经网讯 5月29日晚,金科股份发布公告称,"H0金科03"应于2023年5月28日分期兑付支付全部本金的70%以及该部分本金自2022年5月28日(含)至2023年5月28日(不含)期间利息。公司未能按期足额兑付上述本息。
据悉,"H0金科03"发行金额为12.5亿元,起息日为2020年5月28日,发行期限为2+2年(展期后发行期限3年,分期兑付),债项余额10亿元,本计息期债项利率5.00%,本息兑付日2023年5月28日,本期应偿付本息金额9.2亿元。
金科股份表示,因宏观经济环境、行业环境及融资环境三重因素叠加影响,公司流动性面临较大困境,存在较大的刚性兑付压力。截至本公告披露日,公司未足额兑付本期公司债应付本息,关于本期公司债相关展期方案的持有人会议仍在表决过程中。
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